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G1384/640 G1系列非制冷紅外測溫模組/機芯

簡要描述:

G1384/640 G1系列非制冷紅外測溫模組/機芯
基于英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外圖像處理芯片,取代傳統熱成像模組的FPGA方案。采用全系列12μm氧化釩陶瓷封裝探測器,提供高質量的紅外圖像和高精度測溫功能,同時具備高性能、小體積、輕重量、低功耗、低成本的特點,滿足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的應用要求。

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G1384/640 G1系列非制冷紅外測溫模組/機芯

G1384/640 G1系列非制冷紅外測溫模組/機芯

G1384/640  G1系列非制冷紅外模組/機芯

基于英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外圖像處理芯片,取代傳統熱成像模組的FPGA方案。采用全系列12μm氧化釩陶瓷封裝探測器,提供高質量的紅外圖像和高精度測溫功能,同時具備高性能、小體積、輕重量、低功耗、低成本的特點,滿足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的應用要求。
  • 分辨率:384×288/640×512/1024×768/1280×1024

    像元尺寸:12μm

    探測器封裝:陶瓷封裝


產品特點

  • 接口豐富靈活,易于集成

a) 模組支持DVP并口數字視頻輸出;支持SPI視頻傳輸;支持I2C和UART通信接口;

b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等數字視頻格式;

c) 支持圖像數據+溫度數據同時輸出;

d) 內部集成 MCU,提供二次開發(fā)SDK。

  • 體積小、功耗低、重量輕

a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度,模組/機芯尺寸大大縮減,384×288/640×512分辨率模組尺寸為26mm×26mm,1024×768/1280×1024分辨率模組尺寸為42mm×42mm;

b) 受益于ASIC的低功耗特性,模組/機芯功耗低到極至,384×288/640×512分辨率模組功耗<500mW,1024×768/1280×1024分辨率模組功耗<1W;

c) 基于ASIC的紅外模組只有一塊電路板,重量大大減輕,384×288/640×512分辨率模組重量<18g,1024×768/1280×1024分辨率模組重量<75g。

  • 自主核心

a) 核心處理器采用英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外處理芯片,相比傳統FPGA,體積只有1/6,功耗只有1/3,價格更具優(yōu)勢;

b) 搭載行業(yè)當先的紅外圖像處理算法和測溫算法,提供高品質圖像和高精度測溫功能。


技術參數

組件型號G384G384TG640G640T
探測器陶瓷封裝氧化釩非制冷紅外焦平面探測器
像元間距12μm
像響應波段8~14μm
分辨率384×288640×512
探測器幀頻50Hz/25Hz
噪聲等效溫差NETD≤50Hz@25℃,F#1.0(≤40mK可選)
TEC控溫
圖像調節(jié)
亮度調節(jié)0~255檔可選
對比度調節(jié)0~255檔可選
極性黑熱/白熱
偽彩支持
十字線顯示/消隱/移動
電子變倍0.25X~2.0X連續(xù)變倍
鏡像左右/上下/對角線
圖像處理TEC-less算法
非均勻性校正
數字濾波降噪
數字細節(jié)增強
模組電源
供電電壓1.8V、3.3V、5V
典型功耗@25℃<0.55W<0.6W
模組接口
數字視頻DVP
通信接口I2C/UART
模組物理特性(不含鏡頭)
重量<18g
尺寸26mm×26mm×19mm
機芯(模組+擴展板)接口
供電電壓4~6V,5~12V
供電保護支持過欠壓、防反接
視頻輸出接口PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS
支持全面陣圖像+溫度同時輸出
通信接口I2C/RS232/UART
按鍵4個按鍵
測溫
測溫范圍不支持高增益:-20℃~﹢150℃不支持高增益:-20℃~﹢150℃
低增益:0℃~﹢550℃低增益:0℃~﹢550℃
測溫精度不支持環(huán)溫-20℃~﹢60℃:±2℃或±2%不支持環(huán)溫-20℃~﹢60℃:±2℃或±2%
測溫工具不支持點、線、框分析不支持點、線、框分析
適配鏡頭
無熱化定焦鏡頭F1.2:4.1mm/5.8mm/9.1mm/13mm
F1.0:19mm/25mm/35mm/55mm/75mm/100mm
電動調焦鏡頭支持
環(huán)境適應性
工作溫度-40℃~+80℃
存儲溫度-45℃~+85℃
濕度5%~95%,無冷凝
振動6.06g,隨機振動,所有軸向
沖擊80g,4ms,后峰鋸齒波,3軸6向





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